半导体芯片行业关于管脚测量，考虑到数据的重复性和稳定性，这是行业性的难题。多年来一直靠人工用固定式静态扫描仪，进行芯片尺寸的五项测量，既需要大量人力，又不准确，且效率极其低下。
在芯片企业的大力支持下，我们共同开发了芯片尺寸五项测量视觉检测系统，成功解决了这个难题，完全实现在线自动化检测。
硬件采用千万像素级相机，采用特殊的光学成像模式，根据芯片厂特殊要求，自主开发视觉软件，检测芯片的五项测量：FA角度，LD脚长，TD脚宽，CO共面性，ST支撑性，整个芯片材料有20多种不同尺寸，不同类型的管脚，均能实现在线全检。
重复性和稳定性都实现了芯片行业检测的突破，彻底打破国外核心技术的垄断。
一，CO(共面性):芯片表面上的金属触点或引脚在水平面上的高度一致性
二，ST(支撑性):芯片引脚到塑封体的距离
测量每个管脚最低点到下塑封体表面的距离
三，TD(脚尖距离):对边相对应位置引脚尖部之间的距离
四，LD(脚长):成型后的引脚起弯处到引脚尖部的距离
五，FA(角度):成型后的引脚起弯处与引脚尖部所形成的切线与水平面的夹角