行业：半导体芯片行业
项目：芯片印字和管脚在线全检
方案背景：芯片是手机，电脑，人工智能，汽车芯片行业大量生产的一种元器件,芯片尺寸测量和表面印字，表面缺陷的在线检测是半导体芯片行业必须解决的问题.
芯片在其生产线的前端和后端，芯片物料正面检测项目包括：
崩角、空洞，未充满，漏封、根部溢胶，外来物，划痕，漏镀，混料，漏盖印、印字偏斜、 印字不全、印花、印反
芯片物料背面检测项目包括：崩角、空洞、未充满、 根部溢胶、外来物、划痕、漏 镀
我们公司在半导体芯片龙头企业大力支持下，开发芯片专用视觉检测软件，完全实现了在线100%全检，打破了国外相关视觉检测设备的垄断。有效提升产品合格率，大大的降低了客户的人力和采购成本,该视觉检测系统大量应用在客户生产线上。
方案概述
硬件选型：Datalogic视觉系统MX80-4,工业相机500万像素CCD,型号M390，8K线扫相机。
MX80是Datalogic视觉系统高端产品，运算处理能力强大，软件功能完善。
软件平台/算法：IMPACT
IMPACT作为Datalogic公司开发的一套完善的标准视觉图像处理软件，工具齐全，界面简单，算法库强大，可以让工程师快速上手，开发周期短。